【岗位职责】 (1) 负责从netlist到GDS的数字后端物理实现，完成芯片signoff流程； (2) 与前端设计及模拟版图工程师合作，完成芯片Floor plan，IO plan等规划，支持项目ECO； (3) 协同前端人员进行时序分析和优化，动态/静态功耗分析和优化； (4) 完成版图的物理验证工作, 撰写产品设计过程中的相关技术文档，技术总结等； 【任职要求】 (1) 三年以上数字后端物理实现工作经验，有成功流片经验优先； (2) 熟悉数字后端设计流程； (3) 熟练掌握后端主流设计软件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff软件(Calibre) (4) 具有良好的学习能力、团队精神、责任感、沟通能力；

岗位要求 1.善于学习，对技术有热情； 2.电子相关专业本科及以上学历； 3.逻辑清晰，具有一定的编程能力，熟悉tcl 、perl、shell等 4.有较强责任意识和沟通协作能力，以及团队合作精神 岗位职责     1. 负责SoC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作     2. 完成布局布线、功耗压降分析、寄生参数提取，DRC&LVS等物理验证     3. 针对后端设计能够进行时序分析，并从实现的角度优化芯片面积和功耗 工作地点：桂林 or 西安

一、岗位职责 1. 负责计算机软硬件、打印机维护维修； 2. 负责 公司安防监控设备维护维修； 3. 负责公司网络及E RP系统维护； 4.定期对信息系统、设备和存储设备进行审计分析，对发现的问题和隐患做出整改措施； 5.负责建立运行维护记录档案，及时进行更新完善。 二、任职要求 计算机信息技术相关大专及以上学历，在企事业单位相关岗位任职2年以上，计算机软硬件、安防监控、网络管理具有丰富的实操经验。 三、福利待遇 双休+社保五险+包工作餐+节日福利