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职位描述

岗位要求

1.善于学习，对技术有热情；

2.电子相关专业本科及以上学历；

3.逻辑清晰，具有一定的编程能力，熟悉tcl 、perl、shell等

4.有较强责任意识和沟通协作能力，以及团队合作精神

岗位职责

    1. 负责SoC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作

    2. 完成布局布线、功耗压降分析、寄生参数提取，DRC&LVS等物理验证

    3. 针对后端设计能够进行时序分析，并从实现的角度优化芯片面积和功耗

工作地点：桂林 or 西安

公司简介

桂林申首半导体科技有限公司成立于2018年4月.为上海申首半导体科技有限公司独立核算子公司.公司是一家专注于提供集成电路设计服务的高新技术企业.

主要为客户提供从350nm-12nm的物理设计实现.可测试性设计.高质量的版图设计 .先进封装设计.流片代理服务等.公司致力于追求极致的设计方法.标准的实现流程.可控的项目管理.可靠的验收体系.

成立至今已经完成了大量的芯片设计.积累了坚实的量产经验.能够为客户提供各种工艺节点的复杂芯片设计.规避设计风险.缩减设计周期.降低开发成本.助力客户设计更具市场竞争力的产品.

“做客户满意的芯片” 是公司的服务宗旨与追求.

hr@s1semi.com

上班地点

工作地址：桂林七星区桂林创意产业园12栋2楼

可能感兴趣的职位: PD开发工程师
8000-15000元·13薪

桂林-象山区
大专以上
3年以上

巴斯波（桂林）皮件有限公司

生产/制造

1. 负责新产品样品开发，从产品概念到样品实现，并主导样品制作、调试与提供产品设计方案； 2. 负责新产品导入到量产的过程；为新产品导入提供2D图/3D图/初始BOM/初始工艺流程图等技术文件； 3. 负责反馈、处理制作异常，持续提高样品质量与生产效率； 4. 新材料、新产品、新工艺等开发与应用。相关要求： 1. 大专及以上学历，机械工程，产品设计或相关专业； 2. 五年以上开发工作经验，有手机壳或注塑或软包行业背景，尤其懂皮料布料等贴合工艺者优先； 3. 熟悉制造工艺和机加工工艺，能够主导样板制作，动手能力强； 4. 熟练使用Solidworks或UG或ProE等三维设计软件优先，熟练使用AUTOCAD出工程图纸； 5. 熟悉常用材料的性能和应用，如树脂/金属/橡胶/布料/皮料/PU/五金等； 6. 良好的团队合作与沟通协调能力。

柳女士

HR; 资深芯片数字物理设计工程师
12000-20000元

桂林-七星区-大学科技园

桂林申首半导体科技有限公司

计算机硬件

【岗位职责】 (1) 负责从netlist到GDS的数字后端物理实现，完成芯片signoff流程； (2) 与前端设计及模拟版图工程师合作，完成芯片Floor plan，IO plan等规划，支持项目ECO； (3) 协同前端人员进行时序分析和优化，动态/静态功耗分析和优化； (4) 完成版图的物理验证工作, 撰写产品设计过程中的相关技术文档，技术总结等；【任职要求】 (1) 三年以上数字后端物理实现工作经验，有成功流片经验优先； (2) 熟悉数字后端设计流程； (3) 熟练掌握后端主流设计软件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff软件(Calibre) (4) 具有良好的学习能力、团队精神、责任感、沟通能力；

蒋毅平; JAVA WEB开发工程师（前后端均可）
8000-13000元

桂林-七星区-创意产业园

广西苏创信息科技有限公司

计算机硬件

硬性资格条件（不满足的请不要投简历，谢谢）： *学历：统招本科及以上（不认可自考学历） *经验：项目实战经验满24个月 *能接受出差一、工作描述 1、从事java WEB方向的开发和技术实现工作； 2、参与产品需求的沟通、讨论与协调，撰写设计开发及实现文档； 3、负责产品功能模块设计、编码实现和单元测试工作； 4、协助测试人员完成集成测试、性能测试和预发布环境测试； 5、维护负责的产品模块，对产品进行持续优化。二、基础要求 1、计算机相关专业全日制本科及以上学历； 2、有电力、政府行业项目或产品开发经验者优先； 3、能接受出差，吃苦耐劳者优先； 4、具备良好的计算机、操作系统基础知识和扎实的数据结构、算法基础； 5、有良好的项目流程和代码规范意识； 6、喜欢钻研技术，具备独立解决问题的能力。三、后端要求 1、有Java WEB开发实战项目经验，有扎实的Java基础； 2、熟练使用SpringBoot、SpringCloud、Mybatis等框架； 3、熟悉linux常用命令；三、前端开发要求 1、有一定前端开发经验； 2、javascript基础扎实； 3、熟悉VUE框架。

秦姐