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单片机软硬件工程师
5000-10000元2024-10-11代路平工作内容:1、参与项目需求分析,进行软件功能模块的设计编码工作;
2、根据产品开发进度和任务分配,完成开发和维护工作;
3、负责产品的调试、分析和解决项目中遇到的问题;
4、撰写软件相关的技术文档;
职位要求:1.大专及以上学历,18~40周岁,男女不限;
2.精通C/C++编程,良好的数据结构知识, 思维开阔、架构清晰、书写规范;
3. 精通原理图设计、模块设计、仿真、调试;
4. 精通LIN/CAN/RS485/SPI/I2C等接口编程;
5. 熟悉Freescale、STM32、MicroChip等主流单片机的应用编程;
6. 能够独立从事软件项目或其中一个模块的开发;
7. 思维敏捷、有创新精神、能够承受压力;
8.了解产品开发流程,有一定的中英文阅读能力;
工作时间:月休4天,享受国家法定节假日。
约 1 个岗位
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