1.负责IC模块级验证环境、测试向量的开发和调试;
2.负责SOC芯片级验证环境、测试向量的开发和调试;
3.熟练分析待验目标,提取验证向量;
4.负责开发包括模块级和系统级验证环境,验证脚本工具,并维护验证流程;
5.与设计工程师紧密合作,理解模块及芯片设计规格,能够带领其他工程师完成项目验证工作;
6.测试平台开发,基于高级硬件语言如SystemVerilog的直接测试案例和随机化测试案例设计及功能覆盖率生成;
7.能够协同设计和固件工程师进行FPGA平台验证调试,并能将先进验证方法应用于项目验证。
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资深芯片数字物理设计工程师
12000-20000元2024-10-11蒋毅平【岗位职责】
(1) 负责从netlist到GDS的数字后端物理实现,完成芯片signoff流程;
(2) 与前端设计及模拟版图工程师合作,完成芯片Floor plan,IO plan等规划,支持项目ECO;
(3) 协同前端人员进行时序分析和优化,动态/静态功耗分析和优化;
(4) 完成版图的物理验证工作, 撰写产品设计过程中的相关技术文档,技术总结等;
【任职要求】
(1) 三年以上数字后端物理实现工作经验,有成功流片经验优先;
(2) 熟悉数字后端设计流程;
(3) 熟练掌握后端主流设计软件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff软件(Calibre)
(4) 具有良好的学习能力、团队精神、责任感、沟通能力;
约 1 个岗位
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