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资深芯片数字物理设计工程师
12000-20000元2024-10-11蒋毅平【岗位职责】
(1) 负责从netlist到GDS的数字后端物理实现,完成芯片signoff流程;
(2) 与前端设计及模拟版图工程师合作,完成芯片Floor plan,IO plan等规划,支持项目ECO;
(3) 协同前端人员进行时序分析和优化,动态/静态功耗分析和优化;
(4) 完成版图的物理验证工作, 撰写产品设计过程中的相关技术文档,技术总结等;
【任职要求】
(1) 三年以上数字后端物理实现工作经验,有成功流片经验优先;
(2) 熟悉数字后端设计流程;
(3) 熟练掌握后端主流设计软件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff软件(Calibre)
(4) 具有良好的学习能力、团队精神、责任感、沟通能力;
约 1 个岗位
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